第四百七十一章 我们家原来就是造芯片的,造个芯片有多难?
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晶圆就是单晶硅的圆柱。
由自然界矿石氧化硅,冶炼成多晶硅,炼钢一样,再纯化为高纯度多晶硅,然后就是融成液态拉晶,冰淇淋一样弄个晶圆柱,切片。
片是圆的,火腿肠切片一样,上面印刷电路,与荣克家的导电薄膜一模一样。
一片上就跟造币厂印钞票一样,可以刷很多块电路,然后裁钞票一样可以裁成许多个钞票,邮票。
然后一层层堆积木一样的摞到一起,就是芯片之上的芯片了,还是芯片。
黑客的分界线就在这里,在一层层的电路上,正如尼奥眼中分解的现实世界。
掌握了芯片的结构了,学会怎么刷电路了,就可以考虑什么网络战的问题了,接驳卫星,抢夺HQ与潜艇的指挥权,迫降无人机,命令敌国的巡洋舰发射导弹,激活导弹自毁。
每一个战役单位,物理硬件与机器码都不同。两条核潜艇是敲地球通讯,接收命令不同,有物理比对。雷达一类的探测装置,不用进入,知道你的芯片规格,瞬间就烧了你。
眼睛里分解不了硬件,出不来电路与机器码,可以改个首页,弄个肉鸡玩。网络战就算了,上去就是搞笑,直接电流过载就击穿你了,打仗的时候谁有功夫找你,找你的肯定是导弹!
你要捡走了人家的飞机导弹想山寨,导弹又来了,有发射源的。造芯片的机器里都有定位装置,平常不准搬动,不准拆解,战时导弹跟信封一样,按地址送达。
半导体行业不行,跟人玩网络战?电子战?游戏联网对战还行,战就算了,人家玩的是硬件,是一点一点,越来越小的晶体管,是一层一层,光罩电路!
积电结构中的基本元器件CMOS,可以理解为其中的一层,摩尔定律基本就是作用于这一层,越来越密。
摩尔定律,就是每十八至二十四个月,将CMOS片上集成的mos管,也就是晶体管数量提升一倍,降低芯片成本。从本质上来看,就是提高CMOS技术的集成度。
摩尔定律已经进入后时代了,普通人都可以感觉到,电脑性能的提升越来越慢了。成倍增加晶体管的时间,目前已经超过了三十个月。
一是由于垄断,半导体战国进入后期了,垄断度比较高了。
二是由于硅的物理局限,密度是有极限的,越密越难提升。所以,又寻找新的石墨烯,再到硒化铟晶体,碳超纳米材料。
从芯片是什么,就可以看到,这是基础科学,基础材料科学。
基础与材料不行,就是无根之木。
芯片像是高通,ARM,那都是实验室出来的,后面全是基础实验室与基础材料科学。
高通推广3G之前,非常困难,工作室级别。HTC就是收购了高通工作室2.5G到3G的全部技术,所谓掌握了核心科技。
可是高通会成长,HTC还是HTC,到了4G,5G你还得买,你没有基础科学与材料科学,想做自家手机品牌,又缺苹果那样的软件平台系统。
苹果自有系统很好,安卓用的很广,不是它们软件技术最好,是有硬件定向优化。软与硬互为对方的源代码。
各国各公司的浏览器,都是用的谷歌免费开源内核,这不是免费,这是标准的力量。
只有伟大的公司,懂得标准的力量,懂得激活与利用标准,根本不用收专利费。
ARM,同样被软银322亿美元收购,当然,软银是个生意人,不是做制造的。软银的主业其实是电信电话移动,是金融资本与通讯运营商,只要价格合适,ARM它还会转手。
这样的高通,ARM,只会产生于有基础材料科学,基础科学实验室的地方。
有基础科学的地方,这样的高通与ARM,多的是,源源不断,明天的高通,苹果,谷歌,迪士尼,英特尔,就在今天美国的车库里。
很简单的道理,你把宗庆后卖冰棍的三轮收了,他苦兮兮去了,娃哈哈就算了。把陶华碧的小摊一收,老干妈泪都干了。
娃哈哈,老干妈怎么成功的?成功以后的事全是扯淡,保住三轮儿跟小摊儿的功夫,才是这对神雕侠侣的真功夫。
摊儿都没了,扯别的多余!
看成功人士,不看第一桶金,不看成功以后的运作,什么索罗斯狙击英镑,祸乱东南亚,什么包爵士收购九龙仓,什么李超人蛇吞象,什么巴菲特长期投资,什么微软视窗多么成功,这种鸡汤毫无意义。
要看他们用来装第一桶金的桶,是怎么炼成的。
巴菲特八岁就跟他爸上纽交所敲过钟,高盛董事接待的,他爸是国会议员,金融委员会成员,家学渊源。盖茨的妈妈是IBM的董事,不然DOS那么多BUG,IBM疯了才会用?
后台硬的小哪咤那么多,一个个爸妈托塔李天王一样的托,再没车库创业的环境,穷人怎么活?
至于成功以后的案例,那是发生在垂直与纵向整合中的现象,有了第一个环,才有链!
高通470亿美元收购的恩智浦,就是主做汽车芯片的。高通开始垂直整合了,就是要从单一标准力量,向制造链转变。
随着无人驾驶汽车,新时代的私人飞行器,便携设备,可穿戴设备,物联网的发展,半导体产业,芯片行业,越来越重要,会让文明世界的每个人都离不开。
美国拥有全球大多数的IC设计企业和Fab晶圆工厂,这两项占了半导体市场的的80%。
在集成电路领域,在逻辑,模拟方面,在智能手机和设备的高端微处理器,通信芯片方面拥有全球领先的优势。在路由器,互联网和固定电话交换领域的网络元器件方面,美国同样世界第一。
全球最大的的IDM,前三大的fabless公司,全球前三大的EDA设计公司都在美国。
半导体芯片行业,企业模式主要分三种,从设计,制造,封装测试以及消费市场全链条的企业,称为IDM公司,Integrated.Design.and.Manufacture的简写,英特尔就是这一类。
只做芯片设计,就是设计导电薄膜上银浆怎么铺的工作室,没有fab晶圆厂的,叫做Fabless,像是高通,博通,ARM,AMD等就是这一类。
第三种公司,就是只做代工,只有fab圆晶厂,不做设计,称为“Foundry”代工厂,台积电就是这一类。
国内半导体行业全面落后,最多的是Fabless。
芯片是个最简单的事情,就是基础科学,就是材料嘛。没有基础实验室支撑,收购再多那都是应用科学成品,不能成长的。
芯片这东西,小学生都能做,一块木板,铺两条线,一个开关,让灯泡关灭,这有什么难的?
这种木板芯片大是大了点,也只有两条电路,没有层层叠叠的铺,但它就是芯片啊。
所谓的高科技芯片,高级CPU,不过就是把木板材料换成硅,硅片小一点,电路多一点,积木摞的高一点。
硅片越小,刷的线路越多,摞的越高,芯片技术就越高嘛,本质是最简单的事情。
荣克就是因为家里是做游戏机导电膜起家的,知道芯片是个什么玩意,所以,他才敢上“三进制”,才敢自造芯片。
这他妈有什么难的?他三岁就开始切晶圆了,切薄膜的机器就是他爸荣健中自己设计制造的!
一卷薄膜,像是缝纫机上的线团一样,一个轴承滚动,把胶片传出来,一个包公铡一样的铁刀上上下下,电动的,三岁的荣克就坐在切片机前的塑料小板凳上,时刻不让胶片输送的时候跑偏。
买一台切片机在九十年代要三万,自己造五百块钱,破破烂烂,但不耽误切片啊。
他造不了显微镜才能看见的芯片,邮票大的造不了?邮票大的造不了,造不了烟盒大的?
对蒸汽朋克公司与SP中央实验室来讲,造个芯片没有任何难度。
SP生态的植物工厂,仙女座,气球卫星,车辆制造,空气输送网络,包括卫星调制解调器等家用商品级,只要是蒸汽朋克公司涵盖的产业内,只要是能用自家芯片的,全部都是自产芯片。
总部与洲际级的大数据中心,招财猫等需要数据支持的部门,特别是天幕,“三”语言与自家的半导体技术,对“风云”云端平台的推动太大了。
目前的芯片,计算都是图灵模型,就是图灵破解纳粹密码的那套填字游戏逻辑。CPU是多核的发展方向,双核四核八核十六核的,这是由冯.诺依曼架构决定的,又叫普林斯顿架构。
这一架构,是程序指令存储器与数据存储器,并在一起的存储器结构。计算机程序和数据公用一个存储空间。
程序计数器—存储器调用指令---数据反馈---CPU。
CPU与程序计数器(PC)在一起。
英特尔的8086,ARM7,MIPS都是这一架构。
蒸汽朋克公司的“三进制”对应的不是普林斯顿架构,是哈佛架构。
哈佛架构,是将程序指令存储和数据存储,分开的存储器结构,是一种并行体系结构。
程序和数据存储在不同的存储空间,程序存储器和数据存储器是两个相互独立的存储器,每个存储器独立编址,独立访问,两个存储器四套总线并联。
存储与数据同步,执行速度与数据量翻倍,程序和数据存储器在两个分开的物理空间,取指和执行能够完全重叠。
这就像网站有编译服务器,存储服务器,数据库指令服务器等分开又并联一样。
美国的存储行业,硬盘啊,内存啊等等,冷战末期就转移了,先转到日本,结果日本廉价内存打的美国哭爹喊娘,再转到韩国。
然后,分散到了东部亚洲,台湾啊,马来西亚啊,泰国啊都分了一杯羹,泰国硬盘占全球出产的三成。
中国朗科发明的USB闪存盘,就非常好,万马齐喑中的一抹亮色,小玩意,但非常伟大。
世界一切黑科技的根,都是基础科学,技术原理本身是很简单的,一切技术的支撑结构,都是简单的架构,逻辑数学算法,与承载这一算法的载体,一软一硬,没了。
朗科没有被复杂的表象迷惑,可以做到简单的事,这就很不简单了。这就是伟大的公司,伟大的科研团队,敢种科技树,这才叫创造,才称得上新,这才是改变世界的力量。
蒸汽朋克公司从来就是改变世界的力量,学习了谷歌,自己攒服务器,由于不用考虑朝外卖的问题,就是自己用。
所以,可以造的傻大黑粗。
晶圆就是单晶硅的圆柱。
由自然界矿石氧化硅,冶炼成多晶硅,炼钢一样,再纯化为高纯度多晶硅,然后就是融成液态拉晶,冰淇淋一样弄个晶圆柱,切片。
片是圆的,火腿肠切片一样,上面印刷电路,与荣克家的导电薄膜一模一样。
一片上就跟造币厂印钞票一样,可以刷很多块电路,然后裁钞票一样可以裁成许多个钞票,邮票。
然后一层层堆积木一样的摞到一起,就是芯片之上的芯片了,还是芯片。
黑客的分界线就在这里,在一层层的电路上,正如尼奥眼中分解的现实世界。
掌握了芯片的结构了,学会怎么刷电路了,就可以考虑什么网络战的问题了,接驳卫星,抢夺HQ与潜艇的指挥权,迫降无人机,命令敌国的巡洋舰发射导弹,激活导弹自毁。
每一个战役单位,物理硬件与机器码都不同。两条核潜艇是敲地球通讯,接收命令不同,有物理比对。雷达一类的探测装置,不用进入,知道你的芯片规格,瞬间就烧了你。
眼睛里分解不了硬件,出不来电路与机器码,可以改个首页,弄个肉鸡玩。网络战就算了,上去就是搞笑,直接电流过载就击穿你了,打仗的时候谁有功夫找你,找你的肯定是导弹!
你要捡走了人家的飞机导弹想山寨,导弹又来了,有发射源的。造芯片的机器里都有定位装置,平常不准搬动,不准拆解,战时导弹跟信封一样,按地址送达。
半导体行业不行,跟人玩网络战?电子战?游戏联网对战还行,战就算了,人家玩的是硬件,是一点一点,越来越小的晶体管,是一层一层,光罩电路!
积电结构中的基本元器件CMOS,可以理解为其中的一层,摩尔定律基本就是作用于这一层,越来越密。
摩尔定律,就是每十八至二十四个月,将CMOS片上集成的mos管,也就是晶体管数量提升一倍,降低芯片成本。从本质上来看,就是提高CMOS技术的集成度。
摩尔定律已经进入后时代了,普通人都可以感觉到,电脑性能的提升越来越慢了。成倍增加晶体管的时间,目前已经超过了三十个月。
一是由于垄断,半导体战国进入后期了,垄断度比较高了。
二是由于硅的物理局限,密度是有极限的,越密越难提升。所以,又寻找新的石墨烯,再到硒化铟晶体,碳超纳米材料。
从芯片是什么,就可以看到,这是基础科学,基础材料科学。
基础与材料不行,就是无根之木。
芯片像是高通,ARM,那都是实验室出来的,后面全是基础实验室与基础材料科学。
高通推广3G之前,非常困难,工作室级别。HTC就是收购了高通工作室2.5G到3G的全部技术,所谓掌握了核心科技。
可是高通会成长,HTC还是HTC,到了4G,5G你还得买,你没有基础科学与材料科学,想做自家手机品牌,又缺苹果那样的软件平台系统。
苹果自有系统很好,安卓用的很广,不是它们软件技术最好,是有硬件定向优化。软与硬互为对方的源代码。
各国各公司的浏览器,都是用的谷歌免费开源内核,这不是免费,这是标准的力量。
只有伟大的公司,懂得标准的力量,懂得激活与利用标准,根本不用收专利费。
ARM,同样被软银322亿美元收购,当然,软银是个生意人,不是做制造的。软银的主业其实是电信电话移动,是金融资本与通讯运营商,只要价格合适,ARM它还会转手。
这样的高通,ARM,只会产生于有基础材料科学,基础科学实验室的地方。
有基础科学的地方,这样的高通与ARM,多的是,源源不断,明天的高通,苹果,谷歌,迪士尼,英特尔,就在今天美国的车库里。
很简单的道理,你把宗庆后卖冰棍的三轮收了,他苦兮兮去了,娃哈哈就算了。把陶华碧的小摊一收,老干妈泪都干了。
娃哈哈,老干妈怎么成功的?成功以后的事全是扯淡,保住三轮儿跟小摊儿的功夫,才是这对神雕侠侣的真功夫。
摊儿都没了,扯别的多余!
看成功人士,不看第一桶金,不看成功以后的运作,什么索罗斯狙击英镑,祸乱东南亚,什么包爵士收购九龙仓,什么李超人蛇吞象,什么巴菲特长期投资,什么微软视窗多么成功,这种鸡汤毫无意义。
要看他们用来装第一桶金的桶,是怎么炼成的。
巴菲特八岁就跟他爸上纽交所敲过钟,高盛董事接待的,他爸是国会议员,金融委员会成员,家学渊源。盖茨的妈妈是IBM的董事,不然DOS那么多BUG,IBM疯了才会用?
后台硬的小哪咤那么多,一个个爸妈托塔李天王一样的托,再没车库创业的环境,穷人怎么活?
至于成功以后的案例,那是发生在垂直与纵向整合中的现象,有了第一个环,才有链!
高通470亿美元收购的恩智浦,就是主做汽车芯片的。高通开始垂直整合了,就是要从单一标准力量,向制造链转变。
随着无人驾驶汽车,新时代的私人飞行器,便携设备,可穿戴设备,物联网的发展,半导体产业,芯片行业,越来越重要,会让文明世界的每个人都离不开。
美国拥有全球大多数的IC设计企业和Fab晶圆工厂,这两项占了半导体市场的的80%。
在集成电路领域,在逻辑,模拟方面,在智能手机和设备的高端微处理器,通信芯片方面拥有全球领先的优势。在路由器,互联网和固定电话交换领域的网络元器件方面,美国同样世界第一。
全球最大的的IDM,前三大的fabless公司,全球前三大的EDA设计公司都在美国。
半导体芯片行业,企业模式主要分三种,从设计,制造,封装测试以及消费市场全链条的企业,称为IDM公司,Integrated.Design.and.Manufacture的简写,英特尔就是这一类。
只做芯片设计,就是设计导电薄膜上银浆怎么铺的工作室,没有fab晶圆厂的,叫做Fabless,像是高通,博通,ARM,AMD等就是这一类。
第三种公司,就是只做代工,只有fab圆晶厂,不做设计,称为“Foundry”代工厂,台积电就是这一类。
国内半导体行业全面落后,最多的是Fabless。
芯片是个最简单的事情,就是基础科学,就是材料嘛。没有基础实验室支撑,收购再多那都是应用科学成品,不能成长的。
芯片这东西,小学生都能做,一块木板,铺两条线,一个开关,让灯泡关灭,这有什么难的?
这种木板芯片大是大了点,也只有两条电路,没有层层叠叠的铺,但它就是芯片啊。
所谓的高科技芯片,高级CPU,不过就是把木板材料换成硅,硅片小一点,电路多一点,积木摞的高一点。
硅片越小,刷的线路越多,摞的越高,芯片技术就越高嘛,本质是最简单的事情。
荣克就是因为家里是做游戏机导电膜起家的,知道芯片是个什么玩意,所以,他才敢上“三进制”,才敢自造芯片。
这他妈有什么难的?他三岁就开始切晶圆了,切薄膜的机器就是他爸荣健中自己设计制造的!
一卷薄膜,像是缝纫机上的线团一样,一个轴承滚动,把胶片传出来,一个包公铡一样的铁刀上上下下,电动的,三岁的荣克就坐在切片机前的塑料小板凳上,时刻不让胶片输送的时候跑偏。
买一台切片机在九十年代要三万,自己造五百块钱,破破烂烂,但不耽误切片啊。
他造不了显微镜才能看见的芯片,邮票大的造不了?邮票大的造不了,造不了烟盒大的?
对蒸汽朋克公司与SP中央实验室来讲,造个芯片没有任何难度。
SP生态的植物工厂,仙女座,气球卫星,车辆制造,空气输送网络,包括卫星调制解调器等家用商品级,只要是蒸汽朋克公司涵盖的产业内,只要是能用自家芯片的,全部都是自产芯片。
总部与洲际级的大数据中心,招财猫等需要数据支持的部门,特别是天幕,“三”语言与自家的半导体技术,对“风云”云端平台的推动太大了。
目前的芯片,计算都是图灵模型,就是图灵破解纳粹密码的那套填字游戏逻辑。CPU是多核的发展方向,双核四核八核十六核的,这是由冯.诺依曼架构决定的,又叫普林斯顿架构。
这一架构,是程序指令存储器与数据存储器,并在一起的存储器结构。计算机程序和数据公用一个存储空间。
程序计数器—存储器调用指令---数据反馈---CPU。
CPU与程序计数器(PC)在一起。
英特尔的8086,ARM7,MIPS都是这一架构。
蒸汽朋克公司的“三进制”对应的不是普林斯顿架构,是哈佛架构。
哈佛架构,是将程序指令存储和数据存储,分开的存储器结构,是一种并行体系结构。
程序和数据存储在不同的存储空间,程序存储器和数据存储器是两个相互独立的存储器,每个存储器独立编址,独立访问,两个存储器四套总线并联。
存储与数据同步,执行速度与数据量翻倍,程序和数据存储器在两个分开的物理空间,取指和执行能够完全重叠。
这就像网站有编译服务器,存储服务器,数据库指令服务器等分开又并联一样。
美国的存储行业,硬盘啊,内存啊等等,冷战末期就转移了,先转到日本,结果日本廉价内存打的美国哭爹喊娘,再转到韩国。
然后,分散到了东部亚洲,台湾啊,马来西亚啊,泰国啊都分了一杯羹,泰国硬盘占全球出产的三成。
中国朗科发明的USB闪存盘,就非常好,万马齐喑中的一抹亮色,小玩意,但非常伟大。
世界一切黑科技的根,都是基础科学,技术原理本身是很简单的,一切技术的支撑结构,都是简单的架构,逻辑数学算法,与承载这一算法的载体,一软一硬,没了。
朗科没有被复杂的表象迷惑,可以做到简单的事,这就很不简单了。这就是伟大的公司,伟大的科研团队,敢种科技树,这才叫创造,才称得上新,这才是改变世界的力量。
蒸汽朋克公司从来就是改变世界的力量,学习了谷歌,自己攒服务器,由于不用考虑朝外卖的问题,就是自己用。
所以,可以造的傻大黑粗。